自动化技术|飞兆半导体展示最新智能电网技术

   日期:2019-01-28     来源:建材之家    作者:水暖之家    浏览:112    评论:0    
核心提示:全球领先的高性能功率和移动产品供应商飞兆半导体公司(FairchildSemiconductor)将在electronica2010(慕尼黑电子展)上演示其便携应用的最新技术进展,以及针对智能电网应用的功率解决方案。 electronica2010将于11月9至12日在德国慕尼黑举办,飞兆半导体公司将在HallA4第506号展台上演示实现移动连接性,以及用于电源(AC/D
水暖之家讯:全球领先的高性能功率和移动产品供应商飞兆半导体公司(FairchildSemiconductor)将在electronica2010(慕尼黑电子展)上演示其便携应用的最新技术进展,以及针对智能电网应用的功率解决方案。

electronica2010将于11月9至12日在德国慕尼黑举办,飞兆半导体公司将在HallA4第506号展台上演示实现移动连接性,以及用于电源(AC/DC和DC/DC)、移动、LED照明、马达、太阳能、计算、消费电子和汽车应用的优化电能使用技术。

飞兆半导体的高性能半导体产品能够帮助设计工程师开发高能效的电子应用,在展会上,公司将提供20多款涵盖功率、移动和封装解决方案的演示,包括

LED照明–详尽介绍专为高效率半桥谐振转换器而设计的高集成度功率开关FSFR2100解决方案。

电源–其中一项电源演示将重点介绍D类音频放大器,并展示用于控制PFC预调节器的8脚、临界模式PFC控制器IC产品FAN6961。

USB开关和收发器–工程师将探讨已获世界领先移动设备制造商使用的各种USB开关和收发器,如FUSB2500。该USB收发器具有集成式充电器检测功能,无需附加元件即可进行充电器检测;其低功率待机功能在不使用时可将设备置于待机状态。

电池充电器–参观者将可了解公司近期推出的具有USB-OTG功能的FAN5400系列USB兼容单锂离子电池开关充电器。

封装技术进展–参观者可以看到使用飞兆半导体PowerTrench?工艺的N沟道MOSFET产品FDMS2504SDC,该器件结合先进的硅技术和DualCool?封装技术以提供最低RDS(ON),同时通过极低的结至环境(Junction-to-Ambient)热阻保持出色的开关性能。

飞兆半导体公司精于解决世界各地领先顶级客户的功率管理和信号路径难题,致力于节能并满足最严格的法规要求,引领创新性功率和移动解决方案的开发,实现性能最大化,同时减小电路板空间、设计复杂性和系统成本。


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